ESMC celebra a cerimónia de cumeeira da fábrica de chips de Dresden

Cerca de dois anos após o início das obras, a estrutura da fábrica de chips da ESMC em Dresden está concluída; realizou-se uma cerimónia de cumeeira em 14.09.2026, começando agora o acabamento interior e a instalação de equipamento. A empresa comum da TSMC (70%) com a Bosch, a Infineon e a NXP (10% cada) investe cerca de 10 mil milhões de euros, incluindo 5 mil milhões de euros em subsídios federais alemães; estão previstos cerca de 2.000 postos de trabalho e a produção deverá arrancar em 2027. É o primeiro local de produção da TSMC na Europa (Evertiq, 16.09.2026; Oiger, 13.09.2026). A data é provisória para o início da produção previsto em 2027 (apenas o ano é conhecido). Anunciado em 14 de setembro de 2026 (cerimónia de cumeeira).