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En construction et planifié

ESMC célèbre la mise hors d'eau de son usine de puces de Dresde

· Numérique / fabrication de semi-conducteurs

Lieu
Dresde, Saxe · 🇩🇪 Allemagne
Projet
Usine de puces ESMC à Dresde (coentreprise TSMC, Bosch, Infineon, NXP) — cérémonie de mise hors d'eau
Investissement
10 Md€
Statut
En construction

Environ deux ans après le début des travaux, le gros œuvre de l'usine de puces ESMC à Dresde est achevé ; une cérémonie de mise hors d'eau a eu lieu le 14.09.2026, l'aménagement intérieur et l'installation des équipements débutant désormais. La coentreprise de TSMC (70 %) avec Bosch, Infineon et NXP (10 % chacun) investit environ 10 Md€, dont 5 Md€ de subventions fédérales allemandes ; environ 2 000 emplois sont prévus et la production doit débuter en 2027. Il s'agit du premier site de production européen de TSMC (Evertiq, 16.09.2026 ; Oiger, 13.09.2026). La date est un espace réservé pour le début de production prévu en 2027 (seule l'année est connue). Annoncé le 14 septembre 2026 (cérémonie de mise hors d'eau).

Source : evertiq.de ↗ · Copie archivée ↗

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