ESMC celebra la ceremonia de coronación de la obra de la planta de chips de Dresde

Unos dos años después del inicio de las obras, la estructura exterior de la planta de chips ESMC en Dresde está terminada; el 14.09.2026 se celebró la ceremonia de coronación de la obra, y ahora comienzan el acondicionamiento interior y la instalación de equipos. La empresa conjunta de TSMC (70%) con Bosch, Infineon y NXP (10% cada una) está invirtiendo unos 10.000 millones de euros, de los cuales 5.000 millones de euros corresponden a subvenciones federales alemanas; se prevén unos 2.000 puestos de trabajo y la producción debe comenzar en 2027. Es la primera planta de producción de TSMC en Europa (Evertiq, 16.09.2026; Oiger, 13.09.2026). La fecha es un valor provisional para el inicio de la producción previsto en 2027 (solo se conoce el año). Anunciado el 14 de septiembre de 2026 (ceremonia de coronación de la obra).